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工研院:5G时代来临,看好全球电子材料需求续成长

作者: 分类: C生活港 发布于:2020-07-08 浏览(959)


而在半导体材料市场趋势上,预期2019年市场需求将微幅下修,但5G时代来临,将带动材料需求只增不减,长期趋势依然走扬;另外,2018年全球硬式铜箔基板市场达111亿美元,预估在5G需求带动下,2025年市场将高达181亿美元,驱动力主要即是来自5G高频高速基板。

工研院产科国际所表示,电子材料是高度客製化的产业,全球以日本为首,韩国与中国大陆均积极投入,台湾虽有许多全球排名前三大的电子产业,但电子材料产业的起步较元件产业的年代稍晚,以往电子元件生产用的上游关键材料大多以进口为主。

受到材料自主化需求的激励,近几年电子材料产业才逐渐萌芽并开始站稳市场脚步。 然而,电子材料技术也是进入障碍高、学习曲线长的产业,下游终端供应商为维持产品稳定度,通常也非常重视品牌供应,加上材料生产技术层次高、认证期长,偏偏占终端产品成本比重低但又要求高稳定性,若不是从设计端认证,基本是不易被取代,部分客户对材料选择权较低,且市场/技术资讯透明度较低,保守统计电子材料全球市场需求自2016年以来,每年规模皆超过1100亿美元,且需求持续成长中。

产科国际所进一步指出,今(2019)年美中贸易冲突,不仅将稀土材料推出成为一张强劲的谈判王牌,同时也让世人开始关注稀土材料对电子产业与其他相关领域的影响;日韩贸易纷争更突显电子材料的关键性与重要性。

展望未来,世界各国开始对5G与AIoT磨刀霍霍的同时,掌握电子材料产业的发展与自製率的提升,才是台湾发展电子产业的整体优势条件。 在显示器技术趋势方面,产科国际所表示,LCD诞生五十年,各厂商积极布局下世代显示器技术并建构生态系维持竞争力,包含折叠面板、量子点材料、喷墨印刷OLED、Micro LED、透明显示器及微型显示器等。

其中,由于OLED具可挠性的优势,在中小尺寸面板应用方面,材料逐渐朝向模材功能整合、厚度降低及可挠性发展;量子点材料则从现行LCD的量子点膜,逐渐转向OLED及Micro LED的色转换层发展;喷墨印刷製程由于可降低OLED成本,近年备受关注,目前主要应用在10-40吋面板,但随着製程技术及可溶性发光材料物性的提升,将逐步朝向55吋以上面板发展;Micro LED因具有优异性能,被视为下世代最有潜力的显示器技术。

台湾Micro LED的产业链完整,有机会发展相关技术与材料,但目前仍有许多技术瓶颈,例如良率提升、巨量转移等,尚待突破。 工研院亦表示,在半导体材料市场趋势上,从2010年到2018年以来,半导体材料需求市场于2018年第一次达高峰,但因2018年底延续到2019年贸易战的不确定因素,致使整体经济成长放缓,2019年市场需求微幅下修。

然5G时代来临带动材料需求只增不减,长期趋势依然走扬。全球半导体构装材料市场总需求自2010年至2018年来,每年皆大于180亿美元。为不断延续摩尔定律,也同步带动了异质整合先进构装材料的兴起,势必将带动半导体封装材料再达另一高峰。 工研院也表示,2018年全球硬式铜箔基板市场达111亿美元,预估2025年市场将达181亿美元,市场驱动力主要来自5G高频高速基板。5G高频高速基板与一般FR-4泛用基板所用的材料有很大的不同,目前市场上高频高速基板的主流树脂系统是PPE/ PPO、Hydrocarbon及PTFE等,其单价较FR-4基板高1-5倍、技术门槛也较高。

过去高频高速基板市场几乎掌握在美、日商手中,在未来5G应用对高频高速基板大量需求下,技术能量将成为台湾供应商打入高频高速基板市场的关键。