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工研院携手微软 开拓AI晶片应用商机

作者: 分类: V假生活 发布于:2020-07-08 浏览(443)


(中央社
工研院表示,这次与台达电、钰创科技、英业达、神通电脑拜访微软全球总部物联网事业群,锁定AI晶片开发、AI边缘运算、物联网晶片的安全等议题进行交流。
经济部技术处长罗达生表示,AI晶片总体市场产值预估在2022年可以达到新台币5000亿元,台湾具有领先全球的半导体完整供应链,长期与国际大厂合作所建立的默契、以及健全的製造业与医疗资料库,是发展AI晶片的优势。
罗达生说,经济部技术处甫推动产学研成立「台湾人工智慧晶片联盟」,而微软即是联盟成员之一,希望链结微软长期投入软体平台架构,与物联网的能量,整合跨界工程,从晶片、系统、应用到服务,促进AI的技术开发与应用。
工研院电光系统所副所长张世杰表示,工研院在半导体及资通讯具备良好基础,并拥有AI边缘推论晶片、AI软硬整合开发、半导体异质整合、新兴记忆体等技术,未来推动「AI-on-Chip计画」将着重于装置端的AI应用,需要具备即时、可靠、隐私性、客製化的特点。
微软全球总部物联网事业群解决方案总经理柯肯(Carl Coken)表示,微软长期关注物联网安全议题,近年与联发科合作开发基于硬体安全的微控制器,期待可以将业界的设备安全提升到更高的标準,让产业在数位转型的过程中,设备可免于恶意攻击,敏感资料可以更安全传输。
柯肯指出,这次和「台湾人工智慧晶片联盟」的合作,将进一步在微软Azure Sphere平台上,提供具备最高度安全保护的AI开发能力,厂商所开发的AI IP得以得到最大的保护。
期待透过合作,协助晶片设计产业,加速AI晶片与物联网晶片的开发,开展AI与物联网(AIoT)商业应用。
(编辑:苏志宗)1080905